1、負責或者協(xié)助調研數?；旌蟂OC產(chǎn)品，并制定設計架構和規格參數。

2、獨立負責模擬電路模塊或頂層設計仿真、樣片測試驗證。

3、配合數字設計、指導版圖繪制、協(xié)助整體混合仿真驗證直至流片。

4、指導或者負責項目文檔編寫(xiě)（設計規格/報告、專(zhuān)利申請等）。

5、指導芯片測試工作、協(xié)助FAE分析等。

1. 具有扎實(shí)的模擬IC基礎知識，包括：Mixed Signal（ADC、DAC、Comparator、AMP、PLL），Power (Bandgap、 LDO、Charge-Pump)，RC-OSC、Crystal-OSC，I/O ESD等。。

2. 對于高性能模擬IC相關(guān)特性（低噪聲、低壓低功耗、高低溫、ESD、Latch-Up、EMI、系統可靠性、量產(chǎn)一致性和良率等）有充分的理解，并能優(yōu)化設計。

3. 熟悉數?；旌闲盘栯娐?模塊/芯片級系統仿真，熟練常用電路仿真工具。

4. 熟悉Matlab建模、系統架構選擇、仿真驗證，并能編寫(xiě)信號處理程序。

5. 深刻了解各種半導體器件物理知識，熟悉主流版圖工具，并能指導和優(yōu)化版圖繪制。

1、參與數?；旌蟂oC的數字電路架構和設計規格的制定。

2、負責芯片設計項目中數字前端設計開(kāi)發(fā)工作，包括RTL設計、功能驗證、形式驗證、RTL綜合、時(shí)序分析等工作，實(shí)現芯片功能、性能要求；

3、協(xié)助芯片測試、應用開(kāi)發(fā)團隊解決相關(guān)問(wèn)題；

1、熟悉數字IC設計流程，具有流片經(jīng)驗者優(yōu)先；

2、熟練Verilog代碼編寫(xiě)，了解邏輯綜合、靜態(tài)時(shí)序分析、后端物理實(shí)現及形式驗證等；

3、熟練使用數字IC設計工具，包括仿真、綜合、時(shí)序分析等；

4、具有SOC系統設計/驗證經(jīng)驗者優(yōu)先；

5、主動(dòng)性強，有責任心，做事認真仔細，良好的團隊合作精神。

1、負責制定數?；旌蟂oC的數字電路架構和設計規格。

2、擔任項目數字負責人，帶領(lǐng)團隊完成數字前端交付，包括但不限于RTL開(kāi)發(fā)、功能驗證、形式驗證、RTL綜合、時(shí)序分析、FPGA驗證等工作

3、與數字后端團隊、模擬設計團隊、測試團隊等周邊團隊交流配合，共同保證芯片開(kāi)發(fā)全流程順利進(jìn)行

4、指導編寫(xiě)《樣片/中測/成測方案》，解決測試問(wèn)題。

5、為應用開(kāi)發(fā)/FAE提供技術(shù)支持。

1、熟悉數字開(kāi)發(fā)全流程，能夠帶領(lǐng)團隊完成數字開(kāi)發(fā)交付。

2、熟練使用verilog/system verilog進(jìn)行代碼設計和驗證。

3、熟練使用邏輯綜合、形式驗證、時(shí)序分析等工具。

4、可獨立分析和解決技術(shù)問(wèn)題。有管理經(jīng)驗更佳。

5、有SOC設計和量產(chǎn)經(jīng)驗,項目經(jīng)驗豐富，完成質(zhì)量高效良好者優(yōu)先考慮。

1、完成模擬電路子模塊、ESD單元等版圖繪制和優(yōu)化；

2、充分了解相關(guān)工藝的版圖設計要點(diǎn)和技巧，并及時(shí)文檔匯總經(jīng)驗；

3、持續學(xué)習數字后端布圖相關(guān)知識，熟練使用相關(guān)工具；

4、對整體版圖作DRC/LVS驗證，并持續優(yōu)化面積和性能。

1、熟悉常見(jiàn)mixed signal/BCD工藝、器件結構及特性、IC Layout設計流程、模擬電路基礎知識；

2、理解IC寄生、ESD、噪聲、閂鎖效應、高精度匹配等知識；

1、帶領(lǐng)團隊理解IC設計工程師對版圖的要求，分配模擬/數字版圖任務(wù)，并跟進(jìn)；

2、組織階段性版圖評審會(huì )議，確保優(yōu)質(zhì)按期tapeout，并協(xié)助備份項目數據資料；

3、版圖組考核管理，匯總設計經(jīng)驗并培訓輔導組員。

4、評估工藝平臺技術(shù)參數，維護更新相關(guān)版圖工具軟件，并溝通Fab解決工藝/版圖問(wèn)題。

1、熟悉Mixed Signal版圖設計全流程，有量產(chǎn)經(jīng)驗。

2、對IC工藝/版圖有深刻的理解，若還懂得數字后端的更佳。

3、有SOC設計和量產(chǎn)經(jīng)驗,項目經(jīng)驗豐富，完成質(zhì)量高效良好者優(yōu)先考慮。

1、參與IC設計《初步規格書(shū)》參數制定和設計評審會(huì )，編寫(xiě)《產(chǎn)品規格書(shū)》、《應用手冊》；

2、編寫(xiě)《樣片測試方案》，并高效完成測試任務(wù)，匯總《測試報告》；

3、編寫(xiě)《晶圓/中測測試方案》，并協(xié)助中測廠(chǎng)調試，關(guān)注和分析CP數據；

4、對封裝片芯片編寫(xiě)《成品測試方案》，并實(shí)施；

5、協(xié)助生產(chǎn)部做好裸片入庫檢驗方案、芯片出廠(chǎng)檢驗方案等；

1、熟悉編程語(yǔ)言，有一定的C、C++、匯編語(yǔ)言等編程開(kāi)發(fā)能力；

2、熟悉基本的串口通信協(xié)議I2C、SPI、UART、485等；

3、具備PCB設計開(kāi)發(fā)能力，熟悉電子線(xiàn)路原理圖會(huì )使用常規的PCB繪圖軟件;

4、熟悉基本檢測儀器，如：數字萬(wàn)用表、數字電壓表、示波器、多功能信號發(fā)生器等；

5、熟練使用主流單片機進(jìn)行嵌入式系統設計;

1、負責新產(chǎn)品的需求分析與軟件開(kāi)發(fā)工作；

2、負責項目組成員工作統籌安排，落實(shí)各環(huán)節任務(wù)細節，解決項目中重難點(diǎn)問(wèn)題，達到客戶(hù)交付標準；

3、負責研發(fā)過(guò)程中的各種技術(shù)資料的撰寫(xiě)與審核；

4、負責項目組產(chǎn)品的軟件升級維護和技術(shù)支持，解決客戶(hù)端使用出現的問(wèn)題；

1、熟悉常用微處理器架構，熟練掌握單片機應用軟件的開(kāi)發(fā)及調試，配合團隊成功研發(fā)產(chǎn)品并量產(chǎn)者優(yōu)先；

2、熟練掌握匯編和C開(kāi)發(fā)語(yǔ)言，具有扎實(shí)的編程能力與經(jīng)驗；

3、熟悉ADC的工作原理，具有數字濾波算法經(jīng)驗、改良產(chǎn)品性能者優(yōu)先；

4、具有獨立工作能力和分析解決問(wèn)題的能力，善于與人溝通，有團隊合作精神，良好的抗壓能力，善于總結。